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根据上交所股票发行上市审核进度，5月25日，华虹宏力首发申请提交注册，公司首发获上交所上市委审议通过日期为2023年5月17日。
华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业。本次发行保荐机构为国泰君安证券股份有限公司、海通证券股份有限公司。公司拟发行股数4.34亿股，拟募集资金180.00亿元。
此次公司发行新股募集资金拟投资于华虹制造(无锡)项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目、补充流动资金。
财务数据显示，2020年-2022年公司实现营业收入分别为67.37亿元、106.30亿元、167.86亿元，实现净利润分别为5.05亿元、16.60亿元、30.09亿元。增幅方面，2022年公司营业收入增长57.91%，净利润同比增长81.24%。（数据宝）
公司主要财务指标
| 财务指标/时间 | 2022年 | 2021年 | 2020年 |
|---|---|---|---|
| 营业收入（万元） | 1678571.80 | 1062967.75 | 673702.63 |
| 归属母公司股东的净利润（万元） | 300861.26 | 165999.74 | 50545.75 |
| 扣除非经常损益后归属母公司所有者净利润（万元） | 257034.11 | 108322.29 | 18106.19 |
| 基本每股收益（元） | 2.3100 | 1.2800 | 0.3900 |
| 稀释每股收益（元） | 2.2900 | 1.2600 | 0.3900 |
| 加权平均净资产收益率（%） | 16.30 | 10.27 | 3.38 |
| 经营活动产生的现金流量净额（万元） | 552429.34 | 390548.51 | 243612.02 |
| 研发投入（万元） | 51642.14 | 73930.73 | |
| 研发投入占营业收入比例（%） | 4.86 | 10.97 |